6月28日，总投资5亿美元的常州欣盛芯片超微电路载带项目开工奠基，未来将建成国内一流、国际领先的极细线路芯片载带生产基地。常州市、武进区及经开区领导曹佳中、戴士福、顾伟国、周永强、冯旭江参加奠基仪式。

据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。

此次开工的常州欣盛芯片超微电路载带项目，是江苏省2017年重大产业项目。总投资5亿美元，分三期建设。其中，一期项目用地100亩，预计于2018年8月投产，将全部用于柔性芯片超微电路封装载带COF—IC的封装与测试，达产后年产值预计达10亿元。三期项目全部建成后将形成产值100亿元的规模。

今年以来，经开区全力实施总投资577亿元的200个重点项目，赛拉弗、强力新材、神力电机等50个重点新建项目已经陆续开工建设。芯片超微电路载带项目的落户开工，将为经开区新材料产业注入更强动力。

武进区委副书记、经开区党工委书记顾伟国表示，重大项目是加快区域发展、助推跨越赶超的力量之源、支撑所在，希望经开区各板块、部门以此为契机，多渠道、高效率、全方位为项目建设提供细致、周到、便捷的服务，力促项目早建成、早达产，将新基地打造成经开区的新地标，成为经开区新材料产业的新名片。