在新东方物流园内的一座崭新厂房内，常州欣盛微结构电子有限公司股东会执行董事兼服务中心总经理李国仁向记者介绍：“COF覆晶薄膜芯片使用在各类显示屏上，通过这个产品，能够将信号传输至屏幕。”

芯片超微电路载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料，近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对该产品的需求量持续快速增长。然而此前，市场一直被少数几家国外企业垄断。

根据市场需求，深圳恒益大通投资控股有限公司、深圳市彤兴电子集团公司等联合投资超微电路载带项目，落户经开区。项目总投资5亿美元，用地300亩，一期用地100亩。

“我们的台湾团队在2015年成功研发出产品所需的高密度接合材料技术，突破国外两大企业长期技术垄断本产业的关键上游材料。”李国仁说，“我们在制备技术上更为先进，且载带的产品良率达90%以上，是国外企业使用半加成法良率的2倍。相较于市场上现有的产品，我们在品质和价格上更有优势。”目前，公司自主创新技术已取得中国、美国、日本、韩国、印度等50多项国际发明专利。

在兴东路东侧、潞横路北侧，近100亩的土地桩基已经完成，2栋车间正加紧施工。在不久的将来，这里将成为国内最大的COF驱动芯片生产基地。

项目总经理熊伟涛表示，目前正在进行一期建设，预计5月底将完成一期1、2号厂房土建。随后将引进8条载带生产线，60条封装测试线，预计在9月前量产，月产COF覆晶薄膜芯片4500万颗，月产值超6000万美元。