COF芯片（覆晶薄膜芯片）作为显示屏的关键组件，随着近年来液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场逐年扩增。但因国外技术垄断，我国对该产品的需求长期并且百分之百依赖进口。

就在本月，在常州欣盛微结构电子有限公司位于新东方物流园的临时厂区内，15000颗COF芯片正式量产下线，这标志着我国显示屏全产业链里唯一的缺口已被填补。而随着“制芯”关键技术的拿下，欣盛将成为国内唯一一家集载带生产、芯片设计、芯片封装测试技术于一体的企业，经开区产业层次也将进一步提升。

打破国际垄断

拿下“制芯”关键技术

记者：李总，COF芯片这个名词听起来十分的高大上，能否简单解释一下它到底是什么？

李国仁：通俗来说，就是一种驱动芯片，广泛应用于电视、电脑、笔记本、手机等各类显示屏，要通过它才能够将信号传输至屏幕，扮演的角色相当于发动机中的马达。而所谓COF，常称覆晶薄膜，是应用软质附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。

我们生产的COF芯片，外观就是一片长48毫米、宽24毫米的薄片，以一台55吋24K的电视机为例，需要用到28颗。而这28颗薄薄的COF芯片，其材料成本占了整台电视机造价的25%之多。那为何又非它不可呢？这是基于市场对于窄边框、全面屏的需求，如果用回早年的驱动芯片，屏幕边框就无法缩小。而采用COF芯片的全面屏，其左右边框可能会达到0.5毫米以下的距离，下端边框可能缩小至3.6毫米的距离甚至更小，因此COF芯片能满足更高屏占比的需求。

记者：在欣盛之前，我国COF芯片市场是不是完全被国外企业垄断？

李国仁：是的。根据国家工信部提供的数据显示，2017年我国每个月需要2.8亿颗驱动芯片，100%都是进口，国内一颗也没有生产，这表示我们在显示屏产业里缺了一个角。保守预估，到2020 年，这个需求量将超过66亿颗。导致这个局面的主要原因是，日本东丽与住友两家企业在技术上垄断了上游溅镀式覆合铜箔关键材料，并选择性地供应材料给中国以外的少数几家企业，致使国内的 COF芯片产品链形成缺口与产业空白，并使得面板产业现在与未来都持续承受断料之风险。

而我们的研发团队专业从事LCD/OLED 显示屏驱动芯片设计与尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，已取得全球全新颠覆性的50多份国际发明专利，现拥有自主研发的真空纳米离子磁控溅镀、离子电解电铸、精密涂布、微米级光刻等四项融合核心技术。COF柔性极细电路材料也就是COF载带的成功投产，使得我们成为国内唯一一家超越日本尖端薄膜复合材料微结构制造技术的企业，首先打破了生产COF芯片在材料领域的限制。

落户经开区 将年产27亿颗COF芯片

记者：欣盛在落户经开区之前，是台湾一家专业从事技术研发的企业。为什么会选择整厂搬迁到大陆并开始做实体？

李国仁：是出于企业的生存和转型考虑。台湾公司成立于2010年3月，以研发、销售为主业，核心研发团队共事近30年，积累储备了50余项技术，行业领域涉及光学膜、导电膜、复合铜箔等。随着经济形势的改变，公司生产空间日益被压缩，2014年，我入股公司并以股东名义建议公司转型做实体，找有政策、有资金、有市场的地区将拥有的技术产业化。加入欣盛之前，我在SONY公司任职多年，因为常年在大陆工作，对大陆的政策环境、电子产业了解颇深，所以我的首选地自然是大陆。

于是在2016年，我带着COF芯片项目到熟悉的深圳找投资方，多家融资机构、上市企业等都表示有投资意愿，经过综合考虑后，我们与其中的3家签订了入股协议，资金基本到位。至于为何最终选定经开区作为落户地，则是基于这里良好的投资和人文环境，政府部门提供的优良服务和有利政策也为我们顺利起步奠定了基础。

记者：从签约落户到目前为止，整个项目进展顺利吗？

李国仁：十分顺利。与经开区签约落户后，常州欣盛微结构电子有限公司于2016年9月正式注册成立。2017年2月，在花费了近半年的筹备时间后，设备、专利、团队人员等全部来到经开区就位。2017年6月，公司位于兴东路东侧、潞横路北侧的新厂区正式奠基开工建设。COF芯片项目被江苏省政府甄选公布为2017年与2018年的省级重大产业项目，并获得经开区东方基金、省工信基金、国家大基金等三个政府基金的策略立项扶持与投资。

项目计划总投资15亿美元，一期用地100亩，建设厂房75000平方米，其中千级洁净车间50000平方米，包含15条COF 载带产线、56条COF封装测试产线，目标每月生产10万平方米COF载带、4500万颗COF芯片。二期用地400 亩，也将于今年年底开工。项目全部建成后，将形成年产27亿颗COF芯片生产能力，填补国内集成电路产业COF芯片的空白。

未来可期 提升经开区产业层次

记者：你认为公司的COF芯片项目，它的前景如何？

李国仁：我国COF芯片长期依赖进口，欣盛生产的COF芯片正好可以填补这块产业缺口、满足市场需求，所以完全不用为订单发愁。根据国际IHS调查报告资料显示，2015年COF芯片全球市场规模使用量高达55亿颗，总额超过了520亿元。目前国内主要的客户为：惠科、京东方、华星光电、中电熊猫、天马、国显、信利、友达、群创等。

芯片产业是现代电子先进科技的顶端风向球，芯片封装是该产业里极其重要的生产环节，COF载带则为最上游的关键材料之一。而经过一年多的努力，我们全面掌握了COF载带生产、芯片设计以及COF芯片封装测试这三项技术，最终得以生产出属于自己的COF芯片，这就是别人做不到而我们能做到的最核心竞争力。

记者：下一步，公司的工作重点是什么？

李国仁：一期建设的75000 平方米厂房预计将于今年年底投产，接下来的工作重心就是在产能即将跟上的情况下，快速增加芯片种类，以满足客户需求。目前，已基本敲定的客户有惠科、京东方、华星光电、中电熊猫这四家，根据不同类别、型号的产品订单，我们要一对一进行芯片设计然后生产，现在拥有的40人规模的设计团队还不够，年底将增至60余人。

短、小、轻薄是电子产品追求的终极目标，所以COF芯片作为显示屏的灵魂，前景广阔。而作为国内第一家有能力集载带生产、芯片设计、芯片封装测试技术于一体的企业，欣盛将成为国内最大的COF芯片生产基地，成为经开区产业发展新的增长点，为经开区产业发展和转型升级提供强大后劲。